Siccomu a pandemia di COVID-19 cuntinueghja è a dumanda di chips cuntinueghja à cresce in settori chì varianu da l'equipaggiu di cumunicazione à l'elettronica di cunsumu à l'automobile, a carenza globale di chips si intensifica.
Chip hè una parte basica impurtante di l'industria di l'informatica, ma ancu una industria chjave chì afecta tuttu u campu di l'alta tecnulugia.
Fà un unicu chip hè un prucessu cumplessu chì implica millaie di passi, è ogni tappa di u prucessu hè piena di difficultà, cumprese temperature estreme, esposizione à sustanzi chimichi altamente invasivi è esigenze di pulizia estreme.I plastichi ghjucanu un rolu impurtante in u prucessu di fabricazione di semiconduttori, plastichi antistatici, PP, ABS, PC, PPS, materiali fluoru, PEEK è altri plastichi sò largamente usati in u prucessu di fabricazione di semiconductor.Oghje avemu da piglià un ochju à alcune di l'applicazioni PEEK hà in semiconduttori.
A macinazione meccanica chimica (CMP) hè una tappa impurtante di u prucessu di fabricazione di semiconductor, chì richiede un cuntrollu strettu di u prucessu, una regulazione stretta di a forma di a superficia è a superficia di alta qualità.A tendenza di u sviluppu di a miniaturizazione presenta ancu più esigenze più elevate per u rendiment di u prucessu, cusì i requisiti di prestazione di l'anellu fissu CMP sò sempre più alti.
L'anellu CMP hè utilizatu per mantene a wafer in u locu durante u prucessu di macinazione.U materiale sceltu deve evità i graffi è a contaminazione nantu à a superficia di l'ostia.Di solitu hè fattu di PPS standard.
PEEK presenta una stabilità dimensionale elevata, facilità di trasfurmazioni, boni proprietà meccaniche, resistenza chimica è una bona resistenza à l'usura.Comparatu à l'anellu PPS, l'anellu fissu CMP fattu di PEEK hà una più grande resistenza à l'usura è una doppia vita di serviziu, riducendu cusì i tempi di inattività è migliurà a produtividade di wafer.
A fabricazione di wafer hè un prucessu cumplessu è esigente chì richiede l'usu di veiculi per prutezzione, trasportu è almacenà wafers, cum'è scatuli di trasferimentu di wafer aperti frontali (FOUP) è cesti di wafer.I trasportatori di semiconductor sò divisi in prucessi di trasmissione generale è prucessi àciti è basi.I cambiamenti di temperatura durante i prucessi di riscaldamentu è di rinfrescamentu è i prucessi di trattamentu chimicu ponu causà cambiamenti in a dimensione di i trasportatori di wafer, chì risultanu in chip graffi o cracking.
PEEK pò esse usatu per fà veiculi per i prucessi di trasmissione generale.U PEEK antistaticu (PEEK ESD) hè cumunimenti usatu.PEEK ESD hà parechje proprietà eccellenti, cumprese a resistenza à l'usura, a resistenza chimica, a stabilità dimensionale, a pruprietà antistatica è a bassa degas, chì aiutanu à prevene a contaminazione di particelle è à migliurà l'affidabilità di a manipulazione, u almacenamentu è u trasferimentu di wafer.Migliurà a stabilità di u rendiment di a scatula di trasferimentu di wafer aperta frontale (FOUP) è a cesta di fiori.
Scatola di maschera olistica
U prucessu di litografia aduprata per a maschera grafica deve esse mantenuta pulita, aderisce à a luce copre qualsiasi polvere o graffi in a degradazione di qualità di l'imaghjini di proiezione, per quessa, a maschera, sia in a fabricazione, a trasfurmazioni, a spedizione, u trasportu, u prucessu di almacenamentu, tutti anu bisognu di evità a contaminazione di a maschera è impattu di particelle per via di a pulizia di a maschera di collisione è di attritu.Siccomu l'industria di i semiconduttori principia à intruduce a tecnulugia di ombra di luce ultravioletta estrema (EUV), u requisitu di mantene e maschere EUV senza difetti hè più altu ch'è mai.
Scaricamentu PEEK ESD cù alta durezza, particelle piccole, alta pulizia, antistatica, resistenza à a corrosione chimica, resistenza à l'usura, resistenza à l'idrolisi, eccellente forza dielettrica è eccellente resistenza à e caratteristiche di prestazioni di radiazione, in u prucessu di pruduzzioni, trasmissione è maschera di trasfurmazioni, ponu fà u foglia maschera almacenata in bassa degassing è bassa contaminazione ionica di l'ambiente.
Test di chip
PEEK presenta un'eccellente resistenza à alta temperatura, stabilità dimensionale, bassa liberazione di gas, bassa spargimentu di particelle, resistenza à a corrosione chimica, è una facilità di lavorazione, è pò esse aduprata per teste di chip, cumprese piastre di matrice d'alta temperatura, slot di prova, circuiti flessibili, tanki di prova di prefiring. , è connettori.
Inoltre, cù l'aumentu di a cuscenza ambientale di a cunservazione di l'energia, a riduzione di emissioni è a riduzione di a contaminazione plastica, l'industria di i semiconduttori favurizeghja a fabricazione verde, in particulare a dumanda di u mercatu di chip hè forte, è a produzzione di chip necessita di scatuli di wafer è altri cumpunenti dumanda hè enormu, l'ambiente. L'impattu ùn pò micca esse sottovalutatu.
Dunque, l'industria di i semiconduttori pulisce è ricicla i scatuli di wafer per riduce u perdu di risorse.
PEEK hà una perdita di prestazione minima dopu u riscaldamentu ripetutu è hè 100% riciclabile.
Postu tempu: 19-10-21